pcb bố trí bảng mạch nhà cung cấp

Một cái gì đó bạn cần biết về BGA

BGA là gì?   

Sự xuất hiện của BGA (mảng lưới bóng) xuất phát từ mong đợi của người dân đối với nhiều chức năng, hiệu suất cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ của các sản phẩm điện tử. Để đạt được mục tiêu này, kích thước của chip tích hợp (IC) phải được giảm dần và độ phức tạp được tăng lên để mật độ I / O đóng gói phải được tăng lên. Các phương pháp đóng gói có mật độ cao và chi phí thấp rất cần và BGA là một trong số đó.

Tại sao lại là BGA?

BGA được sử dụng rộng rãi như một phương pháp đóng gói dựa trên những ưu điểm của nó:

• Sử dụng không gian PCB hiệu quả cao

Sử dụng bao bì BGA có nghĩa là sự tham gia của các thành phần ít hơn và dấu chân nhỏ hơn cũng giúp tiết kiệm không gian trên PCB tùy chỉnh, cả hai đều làm tăng hiệu quả của không gian PCB.

• Tăng hiệu suất nhiệt và điện

Kể từ khi kích thước nhỏ của PCB dựa trên bao bì BGA, nhiệt có thể được tiêu tan dễ dàng hơn. Khi wafer silicon được gắn trên đầu, hầu hết nhiệt có thể được truyền xuống các lưới bóng. Khi wafer silicon được đặt ở phía dưới, mặt sau của tấm wafer silicon được kết nối với đỉnh của bao bì, được coi là một trong những phương pháp tản nhiệt tốt nhất. Bao bì BGA không có chân có thể uốn cong và bị hỏng, làm cho nó trở nên ổn định, đủ để đảm bảo hiệu suất điện trên quy mô lớn.

• Tăng năng suất sản xuất dựa trên cải thiện hàn

Hầu hết các miếng đóng gói BGA là tương đối lớn, mà làm cho nó dễ dàng và thuận tiện để hàn trên một khu vực rộng lớn để tăng tốc độ chế tạo PCB với sản lượng sản xuất được cải thiện. Bên cạnh đó, với lớn hơn miếng hàn, nó thuận tiện để tái làm việc trên nó.

• Ít thiệt hại hơn

BGA dẫn được sáng tác bởi rắn hàn bóng mà không thể dễ dàng bị hư hỏng trong quá trình hoạt động.

Bài viết này đã được trích xuất từ một số ngành công nghiệp khác pcb. Nếu bạn quan tâm đến BGA và thông tin nhà máy SMD của chúng tôi, bài viết tiếp theo để biết thêm chi tiết sẽ sớm ra mắt!